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2018年10月8日 08:31  快科技  

麒麟980、苹果A12已经接连向7nm工艺制程迈进,高通也已经确认下一代旗舰芯片将基于7nm工艺打造,但目前有关该芯片的命名以及详细规格依然悬而未决。日前,XDA开发者在三星Galaxy S9尚未发布的Android 9.0 Pie固件中发现了高通骁龙8150芯片。外媒猜想,骁龙8150极有可能是高通骁龙845继任者的正式命名,而非传闻中的骁龙855。

最新证据佐证了这一猜测。据外媒报道,目前,骁龙8150已经通过了Bluetooth SIG(蓝牙技术)的认证,代号为SM8150。

据悉,骁龙8150将采用7nm FinFET工艺制造,由台积电代工。鉴于明年首批5G手机即将问世,预计不少厂商将选择将其与X50 5G基带配对。

此前,骁龙8150的原型机在Geekbench的单核测试中获得了3697分,而在多核基准测试中达到了10469分。作为对比,骁龙845机型跑分最好约为单核心2400分、8900分;麒麟980成绩为单核心3390、多核心10318。而苹果A12则可达到单核心4800分、多核心11100分。

另有消息称,高通骁龙8150是高通旗下首款配备独立NPU(神经网络单元)的旗舰芯片,这使得高通骁龙8150的AI运算能力有大幅提升,实现更快的机器学习能力。

外媒预测,三星下一代旗舰机S10系列可能是首批搭载骁龙8150的终端设备。

编 辑:值班记者
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